同時(shí)，因全球經(jīng)濟減速和行業(yè)競爭格局變化的雙重影響，國際形勢愈加嚴峻，全球產(chǎn)業(yè)鏈面臨的挑戰。

　　2021年年初，“芯片荒”愈演愈烈，似乎并未有好轉的跡象。隨著(zhù)一季度畫(huà)上句號，半導體相關(guān)企業(yè)的年度和一季度成績(jì)單也相繼出爐。

　　4月26日晚間，寒武紀2020年年度報告以及2021年季度報告出爐。這是寒武紀自2020年7月20日在科創(chuàng )板掛牌上市后的首份成績(jì)單。

　　2020年年度報告顯示，在報告期內，寒武紀實(shí)現營(yíng)業(yè)收入4.59億元，同比增長(cháng)3.38%;歸屬于上市股東的凈利潤虧損4.35億元，2019年同期虧損11.79億元。

　　對此，寒武紀表示，本期營(yíng)業(yè)收入同比小幅增長(cháng)，主要是云端智能芯片及加速卡和智能計算集群收入實(shí)現增長(cháng)的同時(shí)，本期新產(chǎn)品（邊緣端智能芯片及加速卡、基礎系統軟件）投入市場(chǎng)，并取得較好的營(yíng)收。此外，終端智能處理器 IP 授權收入減少。

　　歸屬于上市股東的凈利潤同比增加7.44億元，主要系上年度進(jìn)行大額股份支付所致。

　　從四個(gè)季度來(lái)看，Q1的營(yíng)收僅為1155萬(wàn)元，歸母凈利潤虧損1.08億元;Q2和Q3的營(yíng)收分別為7565萬(wàn)元和7033萬(wàn)元，歸母凈利潤分別虧損9350萬(wàn)元和1.08億元。

　　但是到了Q4，營(yíng)收達到3.01億元，較第三季度增長(cháng)328.57%，寒武紀表示，這主要是本年大額的智能計算集群業(yè)務(wù)在第四季度驗收確認所致。

　　寒武紀對于持續虧損的主要原因給出了解釋?zhuān)硎臼歉鶕鹇砸巹?，進(jìn)一步增加研發(fā)投入所致。

　　在報告期內，寒武紀加大“云邊端”產(chǎn)品線(xiàn)及基礎系統軟件平臺的研發(fā)投入，擴充研發(fā)團隊，人員成本及相關(guān)研發(fā)設備、材料等投入均有大幅增加，故研發(fā)投入較上年增加 41.48%。

　　從業(yè)務(wù)結構來(lái)看，“集成電路行業(yè)”是企業(yè)營(yíng)業(yè)收入的主要來(lái)源。具體而言，“集成電路行業(yè)”營(yíng)業(yè)收入為4.6億，營(yíng)收占比為，毛利率為65.42%。

　　其中，終端智能處理器IP實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1172萬(wàn)元，較上年同期減少82.96%;

　　邊緣端智能芯片及加速卡及基礎系統軟件為新產(chǎn)品，分別實(shí)現營(yíng)業(yè)收入2082萬(wàn)元、1001萬(wàn)元。

　　國內外營(yíng)收方面，國內營(yíng)收4.52億元，同比增長(cháng)2.1%;毛利率為65.42%，同比減少2.86%;國外營(yíng)收為551萬(wàn)元，同比增長(cháng)565.01%，毛利率為65.14%，同比增加26.64%。

　　在產(chǎn)銷(xiāo)量方面，寒武紀智能芯片及加速卡的生產(chǎn)量比去年增加了1212.65%，銷(xiāo)售量也比去年增加了528.61%，但是庫存量更是達到一個(gè)新高度，比去年增加3581.63%。

　　寒武紀解釋?zhuān)@是為適應客戶(hù)需求增加，考慮到芯片生產(chǎn)周期較長(cháng)，因此增加了產(chǎn)品備貨量。

　　相較于2020年全年3.38%的營(yíng)收漲幅，2021年Q1寒武紀營(yíng)收漲幅有了質(zhì)的飛躍。

　　據2021年季度報告顯示，寒武紀Q1實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3613萬(wàn)元，較上年同期增加2457萬(wàn)元，增加212.75%。

　　但是，實(shí)現歸屬于上市股東的凈利潤擴大了虧損面，虧損2.06億元，凈利潤較上年同期減少了9723萬(wàn)元，寒武紀表示，主要系本期研發(fā)投入同比增加所致。

　　實(shí)現銷(xiāo)售毛利1593萬(wàn)元，較上年同期增加793.14 萬(wàn)元，增加99.05%。銷(xiāo)售收入及毛利的增加主要是邊緣端智能芯片及加速卡銷(xiāo)售同比大幅增加所致。

　　據了解，寒武紀已推出的產(chǎn)品體系覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、終端智能處理器 IP，可滿(mǎn)足云、邊、端不同規模的人工智能計算需求。

　　其智能芯片和處理器產(chǎn)品可支持機器視覺(jué)(圖像和視頻的智能處理)、語(yǔ)音處理(語(yǔ)音識別與合成)、自然語(yǔ)言處理以及推薦系統等多樣化的人工智能任務(wù)，輻射智慧互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居 、智慧醫療等“智能+”產(chǎn)業(yè)。

　　同時(shí)，為云邊端智能芯片和處理器產(chǎn)品研發(fā)了統一的基礎系統軟件平臺，打破了云端、邊緣端、終端之間的開(kāi)發(fā)壁壘，可讓同一人工智能應用程序便捷高效地運行在寒武紀云邊端所有產(chǎn)品之上。

　　寒武紀表示，云邊端體系化的智能芯片和處理器產(chǎn)品以及完全統一的基礎系統軟件平臺可大幅加速人工智能應用在各場(chǎng)景的落地，加快其生態(tài)的拓展。

　?、偎荚?290 云端智能芯片(MLU290)，是寒武紀的首顆訓練芯片，采用臺積電7nm先進(jìn)制程工藝，集成460億個(gè)晶體管，支持 MLUv02擴展架構，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務(wù)。

　?、诤浼o玄思1000智能加速器，在2U機箱內集成4顆思元290智能芯片，高速本地閃存、Mellanox InfiniBand 網(wǎng)絡(luò )，對外提供高速 MLU-Link接口，打破智能芯片、服務(wù)器、POD 與集群的傳統數據中心橫向擴展架構，實(shí)現 AI 算力在計算中心級縱向擴展，是 AI 算力的高集成度平臺。

　?、塾柧毜能浖脚_。報告期內，歷經(jīng)多個(gè)版本迭代，平臺實(shí)現了數據標注、模型開(kāi)發(fā)、模型訓練以及模型推理的 研發(fā)、部署全流程覆蓋。平臺支持了四種像素級標注工具、數據版本管理、多機開(kāi)發(fā)環(huán)境、算法 版本管理、多種框架的分布式訓練、寒武紀 X1000 平臺物理拓撲調度、訓練任務(wù)調度、批量訓練、 訓練效果實(shí)時(shí)呈現、鏡像異步保存、推理模型包一鍵部署服務(wù)等多個(gè)重要特性。平臺還增加了對多個(gè)廠(chǎng)商的分布式存儲、閃存解決方案的對接，支持 IB、RoCE 等高速網(wǎng)絡(luò )。

　?、僭贫酥悄苄酒凹铀倏?，在互聯(lián)網(wǎng)和金融行業(yè)，與多家互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)、頭部銀行等進(jìn)行了業(yè)務(wù)對接，目前正處在產(chǎn)品適配調制階段，其中，部分業(yè)務(wù)線(xiàn)已經(jīng)完成產(chǎn)品導入，實(shí)現了規模出貨。

　?、谶吘壷悄苄酒凹铀倏?，在人工智能邊緣計算領(lǐng)域，與多家頭部應用實(shí)現了產(chǎn)品導入，并實(shí)現了規模出貨。在其他行業(yè)領(lǐng)域，通過(guò) AI 芯片賦能，助推行業(yè)智能化升級轉型。

　?、壑悄苡嬎慵合到y業(yè)務(wù)，參與并中標了南京智能計算中心項目(一期)智能計算設備采購項目，同時(shí)，積極推進(jìn)與橫琴新區管理委員會(huì )商務(wù)局關(guān)于橫琴先進(jìn)智能計算平臺(二期)關(guān)于第二批硬件設備、授權軟件的需求與供貨;此外，與西安灃東儀享科技服務(wù)有限完成前期項目后，依托前期項目?jì)?yōu)良的口碑，持續探索新的合作模式，跟進(jìn)新的合作機會(huì )。

　　寒武紀自從2016年成立以來(lái)，就開(kāi)啟了“燒錢(qián)”模式，至今尚未盈利，對于接下來(lái)的發(fā)展，也面臨著(zhù)不容忽視的挑戰：

　　因經(jīng)營(yíng)時(shí)間較短、人工智能芯片技術(shù)處于發(fā)展的初期，業(yè)務(wù)結構、商業(yè)模式尚處于發(fā)展變化中，未來(lái)在產(chǎn)品結構、客戶(hù)結構、業(yè)務(wù)結構、商業(yè)模式等方面仍有可能發(fā)生較大變化。

　　另外，在 IP 授權、智能 計算集群系統業(yè)務(wù)均面臨客戶(hù)集中度較高的因素，如果未來(lái)不能形成具有較強競爭力的核心產(chǎn)品、業(yè)務(wù)布局和商業(yè)模式，將面臨著(zhù)難以持續經(jīng)營(yíng)和未來(lái)發(fā)展前景存在較大不確定性的風(fēng)險。

　　業(yè)務(wù)拓展及收入增長(cháng)受到行業(yè)政策、國際政治經(jīng)濟環(huán)境、國內宏觀(guān)經(jīng)濟形勢、的市場(chǎng)開(kāi)拓、市場(chǎng)競爭、新產(chǎn)品推出節奏、新產(chǎn)品比較優(yōu)勢、在手訂單執行情況等多種因素的影響。

　　如果上述因素發(fā)生不利變動(dòng)，可能會(huì )面臨累計未彌補虧損進(jìn)一步擴大的情況，將對業(yè)務(wù)拓展、收入增長(cháng)和持續經(jīng)營(yíng)及未來(lái)發(fā)展前景帶來(lái)不利影響。

　　 IP 授權收入主要來(lái)源于終端智能處理器 IP 寒武紀 1A 和寒武紀 1H 兩款產(chǎn)品。

　　2020 年終端智能處理器 IP 授權業(yè)務(wù)收入相較于 2019 年下滑 82.96%，主要系華為海思選擇自研終端智能芯片，未與繼續合作。

　　由于與華為海思未繼續達成新的合作，短期內難以開(kāi)發(fā)同等業(yè)務(wù)體量的大客戶(hù)，因此2021年終端智能處理器 IP 授權業(yè)務(wù)收入可能將繼續下滑。

　　思元 290 在市場(chǎng)中的主要競爭產(chǎn)品包括英偉達的A100 和 V100 GPU，以及華為海思的 Ascend 910 智能芯片。

　　在客戶(hù)導入方面，英偉達 V100 和 A100 以及華為海思 Ascend 910 可能更早開(kāi)始在客戶(hù)處導入;

　　在銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )方面，成立時(shí)間較短，銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )尚未全面鋪開(kāi)，銷(xiāo)售團隊仍有待完善，業(yè)務(wù)覆蓋規模及客戶(hù)覆蓋領(lǐng)域需進(jìn)一步拓展，而英偉達、華為海思均有較為成熟完善的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò );

　　在軟件生態(tài)方面，英偉達憑借長(cháng)久以來(lái)的經(jīng)驗積累以及產(chǎn)品推廣已形成了較為完善的軟件生態(tài)，用戶(hù)對其產(chǎn)品接受度較高，形成了一定的用戶(hù)習慣，基礎系統軟件平臺 Cambricon Neuware 的生態(tài)完善程度與英偉達相比仍有一定差距。思元 290 面臨著(zhù)未來(lái)市場(chǎng)推廣與客戶(hù)開(kāi)拓不及預期的風(fēng)險。

　　思元220邊緣智能芯片及相應的M.2 加速卡于2019年11月正式發(fā)布。截至2020年12月31日，已經(jīng)實(shí)現規?；鲐?，銷(xiāo)售收入達到2082萬(wàn)元，預測2021年將給帶來(lái)規模收入。

　　但邊緣智能芯片業(yè)務(wù)的增長(cháng)仍受到客戶(hù)推廣、上游代工廠(chǎng)產(chǎn)能等具體因素的影響，銷(xiāo)售計劃可能較難實(shí)現。

　　智能計算集群系統業(yè)務(wù)的核心是自主研發(fā)的云端智能芯片和軟件系統，具有較強的獨立經(jīng)營(yíng)能力。

　　智能計算集群系統業(yè)務(wù)取決于下游客戶(hù)對于人工智能算力的需求。如果下游客戶(hù)對于人工智能數據中心的建設需求趨緩，智能計算集群系統業(yè)務(wù)未來(lái)面臨著(zhù)商業(yè)化進(jìn)展障礙及可持續性風(fēng)險。

　　2018年、2019年和2020年，前五大客戶(hù)的銷(xiāo)售金額合計占營(yíng)業(yè)收入比例分別為99.95%、 95.44%和 82.11%，客戶(hù)集中度較高。

　　采用 Fabless 模式經(jīng)營(yíng)，供應商包括 IP 授權廠(chǎng)商、服務(wù)器廠(chǎng)商、晶圓制造廠(chǎng)和封裝測試廠(chǎng)等。由于集成電路領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)化分工程度及技術(shù)門(mén)檻較高，部分供應商的產(chǎn)品具有稀缺性和獨占性，如不能與其保持合作關(guān)系，短時(shí)間內難以低成本切換至新供應商。

　　在報告期內，實(shí)現營(yíng)業(yè)收入18.63億元，同比增長(cháng)32.37%，歸屬于上市股東的凈利潤為3.20億元，同比增長(cháng)56.31%。

　　從四個(gè)季度來(lái)看，Q1-Q4的營(yíng)收和凈利潤是正向增長(cháng)，營(yíng)收分別為：2.71億元、4.03億元、5.51億元和6.38億元;歸母凈利潤分別為：3189萬(wàn)元、6114萬(wàn)元、9558萬(wàn)元和1.31億元。

　　瑞芯微是一家專(zhuān)注于智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片的集成電路設計，主要致力于大規模集成電路及應用方案的設計、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供芯片、算法等完整參考解決方案。

　　產(chǎn)品涵蓋智能應用處理器芯片、電源管理芯片、接口轉換芯片、無(wú)線(xiàn)連接芯片及 與自研芯片相關(guān)的組合器件等。

　　產(chǎn)品遍布生活、生產(chǎn)的周邊，廣泛應用于商用辦公設備、安防 、教育產(chǎn)品、汽車(chē)電子、工業(yè)智能設備以及消費電子等產(chǎn)業(yè)中。

　　瑞芯微作為集成電路設計企業(yè)，和寒武紀一樣，在經(jīng)營(yíng)模式上，都是采用行業(yè)常用的Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，即專(zhuān)門(mén)從事集成電路的研發(fā)設計；而芯片的制造，包括晶圓制造和芯片封裝、測試均委托專(zhuān)業(yè)的晶圓制造、封裝測試企業(yè)完成，在取得芯片成品后對外銷(xiāo)售并提供技術(shù)服務(wù)。

　　瑞芯微的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、技術(shù)服務(wù)和其他，營(yíng)收分別為：18.07億元、2856萬(wàn)元和2717萬(wàn)元;毛利率分別為：40.41%、71.39%、32.71%。

　　值得一提的是，瑞芯微的國外收入和寒武紀一樣，都獲得了較大的增長(cháng)，而且遠超國內收入，瑞芯微2020年國外營(yíng)收達到11.24億元，比去年同期增長(cháng)了92.30%；而國內營(yíng)收為7.39億元，比去年同期減少了10.19%。

　　在研發(fā)投入方面，報告期內發(fā)生的研發(fā)費用3.76億元，同比增長(cháng)21.36%，研發(fā)費用率20.20%，瑞芯微解釋?zhuān)饕歉叨戎匾曆邪l(fā)，保持高額的研發(fā)費用投入，保證了能夠開(kāi)發(fā)出性能較為、符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。

　　而在2021年一季度，公布的業(yè)績(jì)暫未經(jīng)過(guò)審計，不過(guò)也可看出瑞芯微的漲勢。

　　瑞芯微2021年Q1營(yíng)收達到5.65億元，同比增長(cháng)108.65%；歸母凈利潤為1.12億元，同比增長(cháng)250.17%。

　?、僭谌斯ぶ悄芪锫?lián)網(wǎng)(AIoT，例如各類(lèi)行業(yè)應用)、音頻/視頻(例如智能音箱，平板電 腦，智能電視盒子)等產(chǎn)品領(lǐng)域，積累豐厚，具有一定競爭優(yōu)勢，市場(chǎng)需求在2020年逐季加速增長(cháng)，帶來(lái)該領(lǐng)域營(yíng)業(yè)收入的較大幅度增長(cháng)。

　?、诳焖賾獙σ咔閹?lái)的市場(chǎng)變化，積極擴展智慧教育、遠程辦公、智能家庭、智慧門(mén)禁 等疫情下的國內外增量市場(chǎng)，實(shí)現上述領(lǐng)域的較大幅度增長(cháng)。

　?、墼谥腔郯卜?、光電等新領(lǐng)域的產(chǎn)品，于第四季度陸續量產(chǎn)落地，成為新的增長(cháng)因素。

　　2021年，瑞芯微將持續加大研發(fā)投入，在芯片設計上不斷創(chuàng )新，提升產(chǎn)品競爭力，接下來(lái)的發(fā)展戰略主要包括以下方面：

　　1)進(jìn)一步加強核心IP的研發(fā)，加強模擬和無(wú)線(xiàn)芯片的設計;加快先進(jìn)制程旗艦芯片的研發(fā)并實(shí)現快速量產(chǎn);

　　3) 保持智能應用處理器核心競爭力的基礎上，持續向 AIoT 領(lǐng)域、手機周邊、汽車(chē)電子、光 電模組等市場(chǎng)方向投入，實(shí)現長(cháng)期持續穩定增長(cháng)。

　　圍繞以上戰略規劃，瑞芯微制定了2021年各項經(jīng)營(yíng)措施，主要是在研發(fā)方面，圍繞“大視頻、大音頻、大感知、大軟件”四個(gè)技術(shù)方向，在人工智能計算、圖像信號處理、超高清智能視頻編解碼、智能語(yǔ)音及信號處理、快充及大電流電源管理等技術(shù)領(lǐng)域持續投入，結合客戶(hù)需求，從算法到IP設計，通過(guò)自主研發(fā)推動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品上更多的創(chuàng )新。

　　將利用工藝技術(shù)的快速發(fā)展，在低功耗設計、高速系統架構等方面加大投入，推動(dòng)芯片在功耗和性能上的突破，主要計劃包括：

　　(1)在既有產(chǎn)品方向上，對現有核心技術(shù)進(jìn)行整合和升級，研發(fā)下一代制程工藝的高性能應用處理器，彌補國內相關(guān)產(chǎn)品空白，給客戶(hù)提供更高性能和更靈活的通用計算平臺，滿(mǎn)足智能硬件市場(chǎng)多樣化和產(chǎn)品差異化的需求;同時(shí)在傳統消費電子領(lǐng)域，將陸續對原有的產(chǎn)品進(jìn)行更新?lián)Q代。

　　(2)大力發(fā)展AIoT和視覺(jué)產(chǎn)品線(xiàn)年，將持續發(fā)展圖像處理和視頻編解碼技術(shù)，并進(jìn)一步改善人工智能運算核心，使得搭載新IP的視覺(jué)芯片和系列智能應用處理器將陸續完成設計，形成新的產(chǎn)品線(xiàn))在電源管理芯片上，

　　(5)結合市場(chǎng)需求，在數?；旌显O計、射頻技術(shù)、光電轉換等技術(shù)方向和接口拓展芯片、無(wú)線(xiàn)連接芯片、低功耗 MCU 芯片、可穿戴芯片、模組設計等產(chǎn)品領(lǐng)域也展開(kāi)積極的布局，
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